PCB印制电路板的安全稳定性设计

发表时间:2020/6/8   来源:《基层建设》2020年第5期   作者:陈向旭
[导读] 摘要:在电子行业中PCB是一个不可缺少的重要支柱,先进电路板设计技术将向着安全、稳定性、高密度、高可靠性和轻薄精小化迈进,PCB是高端电子设备的最关键技术,因而PCB电路板的安全稳定性设计对高端电子设备性能起到决定性的作用。
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        摘要:在电子行业中PCB是一个不可缺少的重要支柱,先进电路板设计技术将向着安全、稳定性、高密度、高可靠性和轻薄精小化迈进,PCB是高端电子设备的最关键技术,因而PCB电路板的安全稳定性设计对高端电子设备性能起到决定性的作用。
        关键词:PCB;安全;稳定性;设计
        引言
        制作一块优质PCB电路板,生产和设计涉及许多方面技术,其产品的功能与技术和设备选材相关,全过程的技术控制也是一个重要质量检测,本人通过多次到企业实践经验,对设计PCB电路板主要从以下几个重要方面进行考虑设计。
        1.印制电路板设计
        由于工作频率太高和布线不合理原因,作者认为应通过以下四点着手解决,分别是元件质量、布局设计、布线设计以及重点的电源部分设计。
        在对印制电路板进行设计时,要首先明确几个信息:第一,电子元件的数量、种类、质量等问题,确保电子元件的质量和完整;第二,要求整体布局要合理,例如线路布局的合理还有元件布局的合理,要确保元件之间的距离防止干扰以及要确保特殊元件散热的要求;第三,信号线的质量与抗干扰、抗阻需求也需要确保精确,其种类与信号传送方向、速率也需要具体的数字信息,需要针对其的驱动情况、关键信号进行合理有效的保护;第四,既然主要是要研究电路板电源部分的电磁兼容设计,那么电源的种类、电源的质量就要更为严格地要求,要求电源的噪音容限符合规范,电源部分的平面设置与分割也要符合科学规范。
        1.1电子元件的择选与布局
        有些电子设备采用分立元件,但比起集成电路元件来说,分立元件密封性不够、失效率较高、焊点较多等,缺点较多,所以大多数电子设备会比较倾向采用集成电路元件。要想要有效地降低因为无用信号的干扰而产生的高频成分,在选择元件的时候,可以选择信号斜率比较慢的元件;同时为了降低阻力和抗力,可以使用贴片元件,其能够尽可能缩短连线的长度,这样在降低抗阻的同时还能提高电磁兼容性;另外,为保证生产加工的持续不间断进行,确保其稳定性,在保证元件的质量问题时,元件的稳定供应也是很重要的。
        电子元件的布局,要注意安装一定的方式分组布局,可以兼容的元件分在一组,不能兼容的元件应当分组放置,为的是防止不兼容的元件在一定的空间范围中相互干扰,降低电磁兼容性。另外,如果有较大的元件,不能直接放置小元件之上,而应当用支架固定住,防止压坏小元件。而当元件性能与质量无法媲美之时,可选择质量较高的多组配件以达到相等性能。
        1.2 印制电路板布局
        在原理图设计好后,就可以在原理图上生成网络表(Design->CreateNetlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->LoadNets)。就看见器件全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。元器件放置的通常顺序为:放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类 ,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动;放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等;放置小器件,元器件离板边缘的距离:可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚,以便进行波峰焊时,提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损。


        要按电气性能合理分区:一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容。继电器线圈处要加放电(反电动势)二极管(1N4148即可)。
        布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉。需要特别注意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置,以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性。同时,应该在保证上面原则能够体现的前提下,适当修改器件的摆放,使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,
        1.3印制电路板布线
        布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。首先是布通,这是PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能。印制导线的布设应尽可能的短,在高频回路中更应如此;印制导线的拐弯应成圆角,而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能;当两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线,布线要整齐不能纵横交错毫无章法。
        布线时主要按以下原则进行:
        一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线一般为1.2~2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)振荡器外壳接地,时钟线要尽量短,且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积,而不应该走其它信号线,以使周围电场趋近于零;任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;因为由于过孔断裂造成的电路故障是多发病,一定要高度重视。基本布线完成后,应对布线进行优化;同时,经初步网络检查和DRC检查无误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
        1.4电源部分设计
        电源部分的布线如果不合理,会引发噪音,从而降低导致产品的性能。若想有效地减少噪音的干扰,有以下几点设计思路:第一,在芯片电源两端连接一个去耦电容,电容值参考在0.01~0.1μF之间,可以有效地减少噪音;第二,对电源进行保护,其中包括过流保护、报警系统、过压保护等。过流保护可以采用保险丝;报警系统可以采用各种精细小元件实现;过压保护可以通过放电管等保护元件实现;第三,可以适当连入地线,保护电源布线。
        结语
        制作PCB电路板,对它的安全稳定性方面的设计技术,全过程的技术是十分重要的,同时也是质量保证的依据。只有做好印制PCB电路板安全稳定性设计,才能做出品质高、性能稳定、功能卓越的产品。
        参考文献
        [1]曾峰等编著.印刷电路板(PCB)设计与制作(第2版)[M].电子工业出版社,2000.
        [2]宋艳芳.印刷电路板的电磁兼容性设计[J].电脑开发与应用,2007.
        [3]刘光斌,刘冬,姚志成.单片机系统实用抗干扰技术[M].北京:人民邮电出版社,2003.
        [4]何立民.单片机高级教程:应用与设计[M].北京:北京航空航天大出版社,2000.
        [5]张国雄,金篆芷.测控电路[M].北京:机械工业出版社,2000.
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