摘 要：深圳必易拥有全球领先的电源管理系统的架构和设计能力，并致力于通讯、计算机、消费电子和LED照明等领域的高效智能化电源管理产品的开发、设计、测试及销售。KP1030TPA产品为必易的主打产品，在封装测试中发现产品测试无良率，本文主要通过分析研究找出失效原因，提出改善异常的解决方案，保证产品的正常生产。
关键词：半导体；测试；无良率
1.引言
深圳必易KP1030TPA SOT-89-3L(8R)产品之前采用不导电胶进行生产，产品作业良好，测试良率在95%以上，产品量产正常，为增强KP1030TPA SOT-89-3L(8R)产品散热能力，产品改为导电胶进行生产，其余BOM均不变，产品封装后测试无良率，主要测试不良为IDD(静态电流偏高)，产品BOM信息(见表1.1），产品布线图(见图1.1)，产品测试数据(见图1.2)，另相同芯片不同封装 导电胶 TO-92产品封测也是正常，初步怀疑可能为封装制程原因或测试规范较严导致KP1030TPA SOT-89-3L(8R)产品测试无良率。
表1.1 BOM基本信息
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图1.1
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图1.2
2.原因分析
2.1产品腐球分析
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备注：产品腐球发现压区损伤。
2.2主要原因分析
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备注：可能为球焊参数不匹配导致芯片压区受损。
3. Qual Lot验证情况
3.1 SOT-89和TO-92对比验证
采用同一张圆片进行TO-92和SOT-89不同胶的对比验证
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备注：通过对比发现，同一张圆片TO-92生产正常，但SOT-89导电胶生产无良率，可以排除来料芯片差异性，同时SOT-89不导电胶生产正常，导电胶生产无良率，故可能为产品本身设计有缺陷。
3.2结果分析
3.2.1切割
KP1030TPA SOT-89导电胶产品测试无良率，主要为IDD不良，对不良品的爬胶高度和胶厚进行确认，胶厚和爬胶高度均正常。
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3.2.2测试数据分析
深圳必易KP1030TPA SOT-89-3L(8R) 导电胶产品更换不同料饼测试良率均为0，主要测试不良是IDD（静态电流）偏高。
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经分析KP1030TPA SOT-89导电胶产品，芯片背面与VDD导通，测试时，芯片背面可能与VDD导通。使用SOT-89封装，模拟TO-92的打线，产品的测试脚位进行调换，使用导电胶、金丝进行试验。
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3.3 KP1030TPA SOT-89改变脚位工程批验证
投两批工程批进行验证，一批为导电胶+调换脚位；一批为不导电胶+正常脚位（此为正常生产产品），对比确认两批测试情况。
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3.3.1 工程批测试结果
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3.3.2结论
A.试验情况正常，两批试验测试良率均在95%附近，测试良率相近。
B.在更换脚位后，导电胶也可以适用此款产品，所以导电胶的使用并不是零良率的根本原因。
C.综合以上试验分析，我们得出以下结论：原来的产品，VDD作用在基岛，使用导电胶连接芯片背面，致使IDD（静态电流）偏大。
3.3.3改善方案
A.使用不导电胶。
B.如要使用导电胶，基岛不能作为VDD工位（因为IDD的测试条件是：VDD加压6.1V，测试VDD脚电流，SPEC=125-175uA）。
4.总结
通过多次验证确认深圳必易KP1030TPA SOT-89导电胶产品测试无良率为产品本身设计原因，改变产品打线方式，调换产品对应脚位，产品测试正常，目前此产品已正常生产，需求 4KK/M,通过对不良品的分析，开阔了分析的眼界，增加了的知识储备，为客户挽回了损失，为长电带来了客观的收益。
参考文献
[1] 陈一梅,黄元庆. MEMS 封装技术[J].传感器技术,2005(3).