PCBA组装中的工艺测试及设计研究

发表时间:2019/6/13   来源:《知识-力量》2019年9月30期   作者:谭亚辰
[导读] 现阶段的电子工业发展,已经进入到了全新的时代,继续按照老旧的理念和标准来操作,并没有办法取得突出的成绩,还有可能造成新的挑战。从目前所掌握的情况来看,PCBA组装中的工艺测试及设计,已经成为了业界内的重点探讨话题
(广东华美骏达电器有限公司)
摘要:现阶段的电子工业发展,已经进入到了全新的时代,继续按照老旧的理念和标准来操作,并没有办法取得突出的成绩,还有可能造成新的挑战。从目前所掌握的情况来看,PCBA组装中的工艺测试及设计,已经成为了业界内的重点探讨话题,该方面的工作执行,必须做出灵活的转变,从多个层面上,进行设计体系的完善,在测试的专业性方面,也要大幅度的提升,这样能够在不同工作任务的衔接上,努力的取得更好的成就。文章针对PCBA组装中的工艺测试及设计展开讨论,并提出合理化建议。
关键词:PCBA组装;工艺;测试;设计

 
            相对而言,PCBA组装中的工艺测试及设计的难度并不低,而且需要考虑到的影响因素较多,各方面的工作安排,必须进行积极的改进,要最大限度的促使PCBA组装中的工艺测试及设计,能够朝着正确的方向来完成,对于各项工作的安排,保持足够的可靠性、可行性。与此同时,PCBA组装中的工艺测试及设计,还必须对特殊情况,以及时代发展的新诉求,进行良好的满足,由此能够在经济效益、社会效益上更高的创造。
            一、PCBA组装中的工艺测试及设计的原则
            现如今的电子行业发展十分迅速,很多电子产品的应用,都要从长远的角度来出发,固定的理念和标准,并不能取得理想的成绩。从目前所掌握的情况来看,PCBA组装中的工艺测试及设计,必须在自身的原则上积极的遵守,这是非常基础的组成部分,而且能够产生的影响力是非常高的。分析认为,PCBA组装中的工艺测试及设计的原则,主要是表现在以下几个方面:第一,该方面的测试及设计,需要结合不同的产品来灵活的调整。例如,当代的电子产品类型表现为多样化的特点,PCBA组装中的工艺测试及设计,必须在自身的平台功能上,进行良好的完善,这样能够在后续工作的安排上,不断的取得更好的成就,整体上拥有的发展空间是非常大的。第二,PCBA组装中的工艺测试及设计,需要坚持结合最新的理念和方式来完善,要坚持走在时代的前沿,局限性的思维,会导致具体工作的进行,出现更多的困境,而且无法在未来的成就上良好的巩固。
            二、PCBA组装中的工艺测试及设计的对策
            (一)完善工作体系
            从客观的角度来分析,PCBA组装中的工艺测试及设计的难度并不低,必须坚持在各项工作的实施过程中,进行灵活的调整,即便是出现了很小的问题,都容易导致PCBA组装中的工艺测试及设计,在方向上出现严重的偏差,这对于未来的工作进步,势必会造成严峻的挑战。因此,工作体系的完善,成为了PCBA组装中的工艺测试及设计的必要性内容,要坚持在多方面的工作安排上,进行良好的转变。
 
            从上图来看,这种测试技术是一种非电气的、无夹具的测试技术,对短路识别较差,不能检测电路错误、同时对不可见焊点的检测也无能为力。通常AOI工艺设计的SMT产线工序点有二处,锡膏印刷之后、回流焊前、回流焊后,具体可根据具体需要选择。AOI试的检测越是前置,起到的预防缺陷作用越明显。从总的使用效果来讲,AOI对SMT测试较好,对THT较差。AOI技术的优势是能对元器件贴装位置进行快速有效的测试。由此可见,PCBA组装中的工艺测试及设计的体系完善,在未来还有很多的地方需要努力。
            (二)提高设计水平
            从PCBA组装中的工艺测试及设计的角度来分析,现如今的很多工作任务执行,都具有复杂化的特点,而且想要在具体的成绩上更好提升,必须坚持在设计水平上良好的提升,这样可以对多方面的工作问题,做出良好的改善。第一,PCBA组装中的工艺测试及设计,一定要对成功案例、失败案例,甚至是国际上的经验开展良好的参考,这样可以促使整体上的设计,进行灵活的转变,而且不会造成新的漏洞。第二,在设计工作的开展过程中,需要结合一些基础的测试项目来进行实践分析,单纯从理论上开展操作,并不能得到突出的结果,还有可能造成PCBA组装中的工艺测试及设计的一些隐患。
            (三)提高设计人员素质
            通过对上述几项工作良好的实施,PCBA组装中的工艺测试及设计的很多内容,都可以取得较好的成绩,整体上拥有的发展空间是非常大的。未来,应继续对PCBA组装中的工艺测试及设计人员素质,进行良好的提升。第一,PCBA组装中的工艺测试及设计的过程中,所有工作人员,都要明确自身的责任和注意事项,无论是独立作业,还是在团队作业方面,都要对技术指标和基础操作内容,按照精细化的模式来完成,这对于PCBA组装中的工艺测试及设计的发展,可以取得更好的成果,不会造成新的挑战。第二,设计人员的素质提升过程中,需要对PCBA组装中的工艺测试及设计的特殊项目,开展有效的探讨,加强各类技术的联合应用。
            总结:
            我国在PCBA组装中的工艺测试及设计方面,能够按照正确的理念和标准来完成,很多工作的安排,都没有造成严重的不足。日后,应继续对PCBA组装中的工艺测试及设计,开展深入的研究,加强设计的可靠性、可行性,确保未来的发展空间,能够更好的提升,推动地方电子行业的飞速前进。
参考文献
[1]刘哲.随电子产品发展PCBA组装技术的新进展[J].覆铜板资讯,2014(06):1-9.
[2]宋顺美,史建卫.电子组装中PCBA清洗技术[J].电子工业专用设备,2014,43(04):27-37.
[3]魏富选.PCBA组装中的工艺测试设计[J].中国电子商情(基础电子),2013(06):60-65.

作者简介:谭亚辰(1988.05-),男,瑶族,广西贺州市人,工程部副部长,大专,单位:广东华美骏达电器有限公司,研究方向:家电控制器制程工艺及效率改善。
 
 
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