众所周知，CPU的关键之处就是其处理核心，它对当前进行中的运算负责，由此各类软件才得以顺利运行，而在一个芯片中配置多个核心就能在不抬高芯片时钟频率的前提下，显著提升其运算能力，既保持相对较低的时钟频率又能让处理能力跃升一个台阶，这样的好处是显而易见的——芯片制造商们由此能克服高频率下必然会出现的芯片过热问题。可以这样认为，一块芯片里的核心越多，其速度就越快，不过这样的性能提升并非按倍数进行。根据英特尔的说法，在运行某些程序时，4核2.66GHz酷睿2 Quad Q6700处理器与同样频率的双核酷睿2Duo E6700相比，性能只提升了26％，正因如此，尽管人们不久后将会看到更为先进的8核处理器，但它的处理速度也许并非是大家所想象的那样夸张。
时间表：
在AMD可以开始销售自己针对台式机市场推出的8核处理器前，它还需先在2008年时搞定4核Phenom芯片，英特尔公司销售4核台式机处理器差不多已经快有一年了，它会在2008年时发布而向服务器平台的8核处理器，预计8核心的OctoCore(先不管英特尔公司最后会赋予它什么名字，暂且这么称呼)会在2010年时进入台式机市场。
5 PCIe .3.0高速总线
CPU性能愈发强大，而图形卡的性能也发生了质的变化，不过目前PC中的数据流依旧存在一个明显的瓶颈：系统总线。当数据在PC系统内穿行时，是系统总线(而非处理器)抑制了总体性能的发挥，所以性能再提升，需要一个更高速的系统总线。
PCIe作为一种技术领先的系统总线架构，是为诸如显卡这类硬件服务的，其日前版本为2.3，提供了5.2Gbps的数据传输率，下一代的PCIe 3.0版本则会提供高至8Gbps的传输率。除了能对更高性能的GPU提供支持外，PCIe 3.0一个关键性的优势是能够直接从系统总线中为显R供电，从而摒弃了过去使用-个专属电源接口的做法，由此一来，为了支持更高的数据传输率，该架构将不再兼容过去使用5V电压供电的硬件，也就是说PCIe 1.1及2.0将被拒之门外，PCIe 2.3对使用SV及3.3V电压供电的板卡均提供j，良好支持，PCIe 3,0则将只支持其中的3，3V标准，此举意味着当前绝大多数使用5V电压的硬件设备将随着PCIe 3.0的问世而成为昨日黄花。
时间表：
PCI-SIG是负责监督PCI架构规格标准的组织，它预计最后完善的PCIe 3.0版本会在2009年推出，至于PCIe显卡则应该在2010年时上市。
6 可弯曲的屏幕
数字设备或者计算设备都在向着瘦身方向发展，而瘦身的同时就要缩小屏幕尺寸，而小屏幕带来了，定的阅读麻烦。如果要在手机或PDA进行大段滚屏内容显示，在不失便携性的前提下又不会影响阅读体验，就需要柔性显示技术。
传统的LCD屏是将液晶灌入玻璃基板问，使用电压对各个液晶分子的工作状态进行控制。若将其中的玻璃替换成塑料，会让显示屏多一些柔性，实现可弯曲或者卷曲。对此概念的最初实践来自Eink与飞利浦，其推出的所谓“电子纸”是将OLED(有机发光二极管)晶体压缩进非常薄的聚合层间，因此这种“电子纸”也具备了极高的柔韧性。不同于常见的LCD屏，以“电子纸”为基础生产出的超薄显示屏完全抗震防碎，甚至能被卷成一个紧凑的卷轴，这样的特点完全可以让使用者将一个宽屏显示器放置于口袋中随身携带，到处使用。对比目前的平板显示技术，柔性显示屏更容易制造而且成本可以更低。